2024 SPIE 美西光電展

親愛的客戶與合作夥伴,

我們很高興地宣布,我們公司即將參與2024年1月27日-2月1日美西光電展。這是一個極為重要的展會,將在美國西岸的光電領域展現最新的技術和創新。

在這次展會上,我們將展示我們公司最新的產品和解決方案,包括先進的ADB Headling和高效能的AI LiDAR。我們致力於提供行業領先的產品,以滿足客戶的不斷增長的需求。

此外,我們的展位將提供一個與我們專業團隊交流的絕佳機會。您可以與我們的技術專家和業務代表互動,了解更多有關我們的產品和服務的信息。我們期待能夠在展會上建立更多的合作夥伴關係,共同推動光電技術的發展。

請務必蒞臨我們的4021展位,與我們一同分享這次令人期待的活動。如果您有任何問題或需要進一步的信息,請隨時聯繫我們的團隊。謝謝您的支持,期待在2024年美西光電展上見到您!

願好!

[台灣彩光科技股份有限公司]

台光學廠將赴美掛牌 目標全球車用AI晶片龍頭

台美經貿交流持續深化,台灣光學儀器製造大廠台灣彩光,宣布明年1月在美國那斯達克掛牌上市。今天(21日)舉行上市前記者會。看重台灣光電產業發展,美國在台協會和台灣產業署代表,都出席活動。

台灣光學儀器製造大廠台灣彩光,在台成立十五年,以智慧車燈關鍵零組件,打入歐系等知名車廠原廠供應鏈,總經理張永朋更宣布,明年一月在美國那斯達克掛牌上市。

台灣彩光科技公司總經理 張永朋:「無人機、自動駕駛這方面的領域其實,有一個共通點都需要晶片,所以我們選擇了美國的資本市場,來做台美合作的一個橋樑。」

美國在台協會商務組組長 謝貝晴:「我們將幫助台灣促進,與美國最近指定的技術中心的合作,重點關注自駕系統、量子運算、能源轉型、半導體製造等尖端技術。」

台灣廠商與時俱進,從光學薄膜、色轉換層晶體材料,延伸到AI晶片加速器設計以及後端應用。尤其光學雷達除了用在量測,車用領域每年更有30億的市場規模,預估年複合成長率達20%。張永朋指出,美國特別重視資安,正是台灣機會。

台灣彩光科技公司總經理 張永朋:「(中國製)甚至在無人機,也都有這些安全的疑慮的問題,更何況是光學雷達,會監控所有的東西,只要車子過去,這個就是,我們台灣廠商的機會。希望將來我們的AI智慧學習的晶片,在自適應式智慧頭燈(ADB)或是在光學雷達的市場,可以在全球的市場占有一席之地。」

台灣彩光科技公司策略長 Deborah Chang:「晶片的部分其實我們就是使用台灣的半導體,台積電他們也在積極發展矽光子,矽光子製程跟我們主要關鍵晶片都有很大的相關,所以說未來我們是有能力做AI加速片。」

結合台灣半導體優勢前進美國,預估在美上市後,股價全值達3.8億美元,可望達市值5億美元的獨角獸公司,朝全球車用AI晶片加速器龍頭目標前進。

新聞來源:https://www.ntdtv.com.tw/b5/20231221/video/380477.html?%E5%8F%B0%E5%85%89%E5%AD%B8%E5%BB%A0%E5%B0%87%E8%B5%B4%E7%BE%8E%E6%8E%9B%E7%89%8C%20%E7%9B%AE%E6%A8%99%E5%85%A8%E7%90%83%E8%BB%8A%E7%94%A8AI%E6%99%B6%E7%89%87%E9%BE%8D%E9%A0%AD

台灣彩光明年赴美掛牌 朝5億美元獨角獸前進

以投影光學模組起家的台灣彩光科技公司,在台成立15年,宣布明年1月在美國那斯達克掛牌上市。今天(21日)舉行上市前記者會。總經理張永朋期許,台灣的AI晶片結合車用,能占全球市場一席之地。

台灣彩光科技公司總經理 張永朋:「我們走這一種半導體設計、IC設計這一種,比較高技術的研發,所以我們希望將來我們的AI智慧學習的晶片,在自適應式智慧頭燈(ADB)或是在光學雷達的市場,可以在全球的市場占有一席之地。將來這種自駕車光車子的市場,就可以長出五間,我們台灣的龍頭設計、第一設計的龍頭公司,可以長出五間在全球,所以這個市場是非常大,也是我們的期許。」

台灣彩光表示,預計明年一月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,可望朝市值5億美元的獨角獸公司前進。看重台灣光電產業發展,美國在台協會和台灣產業署代表,都出席活動。

 

新聞來源:

https://www.ntdtv.com.tw/b5/20231221/video/380449.html?%E5%8F%B0%E7%81%A3%E5%BD%A9%E5%85%89%E6%98%8E%E5%B9%B4%E8%B5%B4%E7%BE%8E%E6%8E%9B%E7%89%8C%20%E6%9C%9D5%E5%84%84%E7%BE%8E%E5%85%83%E7%8D%A8%E8%A7%92%E7%8D%B8%E5%89%8D%E9%80%B2

台灣AI晶片加速器展露頭角前進美國那斯達克
SemiLux-TCO在美上市朝獨角獸公司邁進

世界第二大證券交易所那斯達克即將迎來台灣之光-台灣彩光科技公司前往上市,該公司為了讓國人了解如何邁上那斯達克上市之路,與光電科技工業協進會共同主辦上市前記者發佈會,已於12月21日在台北福華飯店順利完成,由光電協進會執行長羅懷家與SemiLux International控股公司董事會主席兼共同執行長 張永朋 博士共同主持。

台灣彩光科技股份有限公司(TCO)成立的SemiLux International控股公司(股票代號”SELX“, NASDAQ:”SELX”)將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,上市後股權價值達3.8億美金,SemiLux-TCO掌握台灣成熟的半導體垂直供應鏈整合與矽光子與半導體技術,上市後可望朝市值超過5億美金的獨角獸公司邁進,成為全球車用AI晶片加速器的龍頭。

以智慧車燈關鍵零組件成功打入歐系等知名車廠原廠供應鏈的台灣彩光(TCO),為了積極投入快速發展的自動駕駛汽車產業,於2023年7月正式成立SemiLux International控股公司,遂積極展開與全球客戶(OEM/Tier-1)的密切合作,共同開發和生產高精度光電感測模組、AI晶片加速器設計以及後端應用,以滿足客戶在各種商業和消費產品中的特定整合需求,包括無人機、綜合汽車內外部智慧照明、系統光電感測器等。

董事會主席兼共同執行長 張永朋 博士說,SemiLux是在台灣彩光(TCO)推動下所成立的控股公司,台灣彩光成立至今已將近15個年頭,於竹科與中科分別具有研發與製造中心,近年來專注於AI晶片設計、雷射應用模組及其關鍵元件,主要技術為自動駕駛、智慧車燈和光電感測器等解決方案,可應用於自駕車、無人機等。在研發方面持續與國立中興大學共同推進光達感測器和智慧車燈的矽光子與半導體技術的研發、設計和應用。

技術長 劉浚年 博士表示,台灣彩光(TCO)致力於自動駕駛和無人機應用提供尖端、精確、高效的光電感測和成像解決方案,同時在促進創新和推動光電感測技術領域中扮演著重要的角色的能力,SemiLux將於2024年1月正式在美國那斯達克交易所掛牌上市,張永朋說,SemiLux股票代號”SELX“(NASDAQ:”SELX”),預估上市後的股權價值將高達3.8億美金,合併後總市值可望超過5億美金。

共同執行長 王志峰強調,看準城市化進程不斷加快以及新興經濟體購買力的提升,具有自動駕駛功能的汽車銷售將大幅成長,所以他相當看好光達系統與智慧車燈等車用半導體晶片的需求。SemiLux-TCO因掌握AI晶片設計能力,具有台灣半導體垂直整合生態鏈的優勢,透過與合作夥伴客戶的共同研發,將促進了矽光子半導體技術的導入,未來更將致力自動駕駛技術的發展,可望成為自駕車用晶片的全球龍頭。

台北國際光電週LASER技術發展與應用趨勢研討會

雷射科技結合機械、光學、電機與資訊等技術,可廣泛應用於汽車、醫療、國防、農業及民生用品等領域,因此一個國家如能發展完整的雷射產業,不僅有助於各大產業的向上提升,更可協助業者搶攻龐大的雷射產業相關商機。

全球雷射市場規模在2021-2022年達到了價值18.17億美元,並預計在預測期內以4.47%的複合年成長率增加,到2030年將達到23.63億美元。在國內市場部分,在機械設備應用領域,雷射加工設備年產值約新臺幣40~50億元,每年進口超過新臺幣100億元的雷射相關設備,使用雷射加工設備應用在電子零組件、半導體、面板、金屬製品所生產產品產值更達新臺幣3,000~3,500億元,顯示無論是雷射設備製造或相關應用,商機都非常龐大。

光電科技工業協進會(PIDA)主辦之2023台北國際光電週,特規劃「LASER技術發展與應用趨勢研討會」,於10月25日舉行。

研討會中,雷射技術的演講單位,有清華大學高能光電實驗室教授黃衍介教授,主講「高功率LED幫浦雷射的技術發展與應用」;陽明交通大學副校長陳永富,提及接觸雷射技術發展的心路歷程;台灣彩光科技股份有限公司/總經理/張永朋,談「先進車燈與光學雷達於自動駕駛之發展趨勢」;及富昱晶雷射科技分享「PCSEL雷射技術與應用趨勢」。

台灣彩光科技總經理張永朋表示,日益更新的虛擬地圖,令自適應遠光燈系統不斷改進,隨著數據的累積能進行訓練與未來預測。將道路事件數據上傳到資料庫中,實現該功能;以下是兩種使用範例。首先,是誤報預防。正確識別是否為真車輛,累積事件經驗以防誤認情況發生。其次,預測進出有街燈的道路,將道路上街燈亮的亮度數據傳到雲端,預測道路照明判斷是否開啟遠光燈。

新聞來源:
https://money.udn.com/money/story/5635/7530021

本公司董事會決議召開一一二年第一次股東臨時會相關事宜

開股東常(臨時)會(公開發行及94.5.5前之全體公司)

公告序號:1

主旨: 本公司董事會決議召開一一二年第一次股東臨時會相關事宜

股東會種類: 股東臨時會

開會日期:112/08/31

停止過戶日期起日:112/08/02

停止過戶日期迄日:112/08/31

公告內容:

本年股東臨時會擬訂於112年8月31日(星期四)上午10:00 召開,地點及召集事由如下:
一、地點:台中市大雅區科雅路32號4樓(本公司會議室)
二、召集事由:
    (1)為進行海外上市擬停止公開發行案
        本公司為提升經營效益及國際化佈局,擬依SPAC模式至美國證券交易所掛牌募資;本公司已完成與CHENGHE ACQUISITION CO.(那斯達上市SPAC公司)、SEMILUX INTERNATIONAL LTD.及SEMILUX LTD簽訂BUSINESS COMBINATION AGREEMENT(包含其附件及附表及本公司之揭露清單,下稱「BCA」)為完成本次合併後赴美上市程序,提請股東通過本公司在台灣停止公開發行

    (2)解除董事競業禁止之限制案
        本公司董事會已於7月21日通過解除經理人與董事競業禁止之限制案,提請股東會通過解除競業禁止經理人及董事名單:
            1.董事長-徐秀真擔任SEMILUX INTERNATIONAL LTD.財務長
            2.董事-王志峰擔任SEMILUX INTERNATIONAL LTD.董事
            3.總經理-張永朋擔任SEMILUX INTERNATIONAL LTD.法人代表暨董事

 

本公司與CHENGHE簽署最終協議,將於2023Q4在美國NASDAQ上市

序號

1

發言日期

112/07/24

發言時間

09:46:27

發言人

張永朋

發言人職稱

發言人

發言人電話

04-2567-3281

主旨

本公司與CHENGHE簽署最終協議,將於2023Q4在美國NASDAQ上市

符合條款

第8款

事實發生日

 112/07/22

說明

1.事實發生日:112/07/22

2.契約相對人:成和Chenghe Acquisition Co.(NASDAQ:CHEA)

3.與公司關係:無

4.契約起迄日期(或解除日期):112/07/21

5.主要內容(解除者不適用):本公司與CHEA簽署最終協議將在NASDAQ上市

6.限制條款(解除者不適用):不適用

7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):不適用

8.具體目的(解除者不適用):進入國際資本市場,充實營運資金

9.其他應敘明事項:不適用

成和已與台灣彩光簽署最終協議,股權價值為3.8億美元

序號

2

發言日期

112/07/22

發言時間

17:49:07

發言人

張永朋

發言人職稱

發言人

發言人電話

04-2567-3281

主旨

成和已與台灣彩光簽署最終協議,股權價值為 3.8 億美元

符合條款

第8款

事實發生日

112/07/22

說明

1.事實發生日:112/07/22

2.契約相對人:成和Chenghe Acquisition Co.(NASDAQ:CHEA)

3.與公司關係:簽署合併企業

4.契約起迄日期(或解除日期):112/07/21

5.主要內容(解除者不適用):成和(NASDAQ:CHEA)已與台灣彩光簽署最終協議

6.限制條款(解除者不適用):不適用

7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):不適用

8.具體目的(解除者不適用):合併後於美國納斯達克上市交易

9.其他應敘明事項:不適用

本公司董事會決議召開一一二年股東常會相關事宜

開股東常(臨時)會(公開發行及94.5.5前之全體公司)

公告序號:1

主旨:本公司董事會決議召開一一二年股東臨時會相關事宜

股東會種類:股東常會

開會日期:112/06/30

停止過戶日期起日:112/05/02

停止過戶日期迄日:112/06/30

公告內容:

本(112)年股東常會擬訂於 112 年6月30日(星期五)下午 15:00 召開,地點及召集事由如下:
一、    地點:台中市大雅區科雅路32號4樓(本公司會議室)
二、    召集事由:
    壹、    報告事項
        1.    111年度營業報告。
        2.    111年度監察人審查報告。
        3.    111年度員工酬勞分派情形報告。
    貳、    承認事項
        1.    111年度營業報告書及財務報表案。
        2.    111年度盈餘分配案。
    參、    其他議案或臨時動議
三、    停止過戶起訖日期:112/5/2~112/6/30。
四、    依中華民國公司法第172條之1規定,持有本公司已發行股份總數百分之一以上之股東,得以書面向本公司提出股東常會議案,惟每一股東以提一議案為限,且提案內容不得超過三百字。
    1.    受理期間:112/4/24~112/5/4 下午2點。
    2.    受理方式:親洽或郵寄(如為郵寄者,其郵件送達日必須在受理提案截止日前,並請於信封封面上加註『股東常會提案函件』字樣及以掛號函件寄送)提出並敘明聯絡人及方式向本公司提出申請,以備董事會備查及回覆審查結果。
    3.    受理處所:台灣彩光科技股份有限公司(地址:台中市大雅區科雅路32號4樓)。
    4.    以上所述若尚有未盡事宜,均依公司法第172條之1規定辦理。

 

 

公告 董事會決議111年度不分派股利

序號

1

發言日期

112/04/26

發言時間

19:20:08

發言人

張永朋

發言人職稱

發言人

發言人電話

04-2567-3281

主旨

公告董事會決議111年度不分派股利

符合條款

第 9 款

事實發生日

112/04/24

說明

1.事實發生日:112/04/24

2.發生緣由:董事會決議111年度之盈餘分配案

3.因應措施:

    (1)盈餘分配之現金股利(元/股):0

    (2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金股利(元/股):0

    (3)股東配發之現金(股利)總金額(元):0

    (4)盈餘轉增資配股(元/股):0

    (5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股):0

    (6)股東配股總股數:0

4.其他應敘明事項:NA